与行业主流芯片原厂形成长期战略合作伙伴关系
消费电子、车载电子全产业链研发资源整合能力
成熟产品的持续微创新能力
跨界技术的产品整合能力
多技术平台的平行开发能力
基于客户价值的模块技术深研能力
差异化定制产品综合服务能力
目标导向、标准化的研发流程管理
感知质量水准高
高可靠性
持续微创新
方案成本最优化
AI应用部署
车规级高可靠性
业内创新资源整合能力
多平台开发及维护服务能力
标准化、通用性产品设计
高性能智能驾舱
产品理解力引领客户
一体化软件开发及服务能力
时尚设计及工艺创新能力
总部基地：惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路8号
研发中心：深圳市南山区西丽街道学苑大道1001号南山智园C3栋10楼
